i.MX 8M Plus und 8X Lite
Das i.MX 8 Modul ist in zwei Varianten verfügbar. Dank integrierter neuronaler Verarbeitungseinheit, sind optimale Vorraussetzungen für KI und ML Anwendungen gegeben. Zudem ist das Modul speziell für IoT-Anwendungen optimiert.
Key Features
- Freescale i.MX 8 (Dual Core, Quad Core,
1,2 GHz – 1,8 GHz) - Bis zu 8 GB DDR4 Memory
- On-Board 10/100/1000 Mbit LAN
- Vielzahl an Schnittstellen,
z. B. 3× CAN/ CAN FD, 2× USB 2.0, … - Erweiteter Temperaturbereich verfügbar
- Evaluation Board on-demand
Beschreibung
Skalierbare Leistung und kompakter Formfaktor
Das i.MX 8 Board von Sontheim basiert auf einem 314-pin MXM 3.0 Konnektor und Standardabmessungen von 82 mm × 50 mm. Dies schafft äußerst kompakte, langlebige und kosteneffiziente Entwicklungsmöglichkeiten für mobile Embedded Handheld Systeme sowie kleine portable, stationäre und In-Vehicle Geräte die in verschiedensten Applikationsbereichen zum Einsatz kommen können. Dabei ist das Modul in zwei Varianten verfügbar. Die i.MX 8M Plus Variante für äußerst leistungsstarke Applikationen, optimiert für KI und ML Anwendungen und die i.MX 8X Lite Variante für hochleistungs Telemetrie und industrielle Anwendungsbereiche. Die i.MX 8X Lite Variante wurde hierbei speziell für die Sontheim Telemetrie-Serie COMhawk® xt optimiert und entwickelt.
Ausgelegt für kommerziellen und industriellen Temperaturbereich
Neben dem normalen ist das i.MX 8 Board auch für den erweiterten industriellen Temperaturbereich von −40 °C bis +105 °C ausgelegt – die i.MX 8X Lite Variante sogar bis +125°C (AEC-Q100 Grade 2 device). Dadurch ergeben sich vielfältige Einsatzmöglichkeiten im Bereich Automotive, in der Automatisierung, der Medizintechnik sowie in weiteren Arbeitsumgebungen die nicht dem kommerziellen Temperaturbereich entsprechen und auch raue Umweltbedingungen mit sich bringen. Zudem ist auf Wunsch bereits ein Evaluation Board vorhanden.
Optimiert für Maschinelles Lernen und KI Anwendungen
Das i.MX 8 Board von Sontheim verfügt über eine integrierte neuronale Prozessor Einheit (NPU) die bis zu 2,3 TOPS (Tera Operations Per Second) liefert. Damit verfügt das Board über einen Prozessor der ausschließlich für maschinelles Lernen verwendet wird und rechenintensive KI-Anwendungen ermöglicht. Dadurch muss die ML/KI Anwendung nicht mehr in die Cloud verlagert werden, sondern kann direkt auf dem i.MX 8 Prozessor ablaufen – personenbezogene Nutzerdaten sind dadurch ebenfalls besser geschützt. Anwendungen wie die Erkennung multipler komplexer neuronaler Netzwerke, menschlicher Posen und Emotionen, oder die Überwachung mehrer Objekte sind dadurch möglich.
Übersicht unterschiedlicher Zielanwendungen
Industrial:
Steuerungen, Architekturen mit zeitkritischer Vernetzung, Ethernet- oder CAN-Netzwerke, HMIs und IPCs, Robotersteuerungen, Drucksysteme, industrielle Handheld-Geräte, intelligente Industriekameras und vieles mehr.
Automotive:
Hochperformante Telemetrie- und Fahrzeug-Gateways, Kamerasysteme, Fahrzeugschnittstellen (VCIs), Steuergeräte, Datenlogger mit Auswertung (KI), Joysticks, Displays und vieles mehr.
Technische Daten
| Hardware | i.MX8 M Plus | i.MX8 X Lite |
|---|---|---|
| CPU | Freescale i.MX 8 Quad Core ARM Cortex-A53 1,8 GHz | Freescale i.MX 8 Dual Core ARM Cortex-A35 1,2 GHz |
| MCU | Freescale Cortex-M7 800 MHz | Freescale Cortex-M4F 170 MHz |
| RAM | bis zu 8 GB 132-bit DDR4 | bis zu 1 GB 16-bit DDR4 |
| GPU | GC7000UL (2 shaders), OpenGL ES 1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG 1.1, Vulkan, OpenCL 1.2; GC520L (2D) | – |
| NAND Flash | bis zu 64 GB eMMC (on-module) | bis zu 8 GB eMMC (on-module) |
| Sicherheit | CAAM, RDC, Trust Zone | Trust Zone |
| KI/ML | Neural Processing Unit 2.3 TOPS | – |
| Kamera | 2× MIPI CSI (jeweils 4-spurig) 2× ISP bis zu 12 MP Auflösung | – |
| Display | HDMI 2.0a Tx, MIPI DSI (4-spurig) LVDS (4/8-spurig) | 1× Parallel Display |
| Video Decode Video Encode | 1080p60 HEVC, H.264, VP9, VP8 1080p60 H.265, H.264 | – |
| Audio | 18× I2S TDM (32 b @ 384 kHz), ASRC, 8-Kanal PDM DMIC input, eARC | – |
| Schnittstellen | 2× GbE (1× TSN), 2× CAN/CAN FD 3× SD/eMMC, Raw NAND 2× USB 3.0/ 2.0 5× UART, 6× I²C, 3× SPI, 1× PCIe 3.0 | 2× GbE (1× TSN), 3× CAN/CAN FD 3× SD/eMMC, Raw NAND 2× USB 2.0 4× UART, 3× I²C, 3× SPI, 1× PCIe 3.0 |
| Package | LFBGA-548 | BGA-388 |
| Bertriebssystem Support | Linux | Linux |
| Betriebstemperatur | 0 °C bis +95 °C, erweiterter Bereich: −40 °C bis +105 °C | −40 °C bis +105 °C, erweiterter Bereich: −40 °C bis +125 °C |
| Abmessungen | SMARC Standard: 82 mm × 50 mm | SMARC Standard: 82 mm × 50 mm |
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