i.MX 6 – ultra energiesparsames Computer-on-Module
i.MX 6 – ultra energiesparsames Computer-on-Module
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i.MX 6

Das ultra energiesparsame Computer-on-Module bietet ein optimales Preis-Leistungs-Verhältnis. Skalierbare Building Blocks ermöglichen maßge­schneiderte mobile und vernetzte Embedded Lösungen basierend auf ARM Technologie

Key Features

  • Freescale i.MX 6 (Solo, Dual, Quad, 800 MHz)
  • Bis zu 4 GB DDR3 Memory
  • On-Board 10/100/1000 Mbit LAN
  • Vielzahl an Schnittstellen,
    z. B. 3× USB 2.0, 3× PCIe
  • Erweiterbarer Temperaturbereich
  • Evaluation Board on-demand 

Beschreibung

Skalierbare Leistung und kompakter Formfaktor
Das i.MX 6 Board von Sontheim basiert auf einem 314-pin MXM 3.0 Konnektor und Standardabmessungen von 82 mm × 50 mm. Dies schafft äußerst kompakte, langlebige und kosteneffiziente Entwicklungsmöglichkeiten für mobile Embedded Handheld Systeme sowie kleine portable, stationäre und In-Vehicle Geräte die in verschiedensten Applikations­bereichen zum Einsatz kommen können. 

 

Ausgelegt für kommerziellen und industriellen Temperaturbereich
Neben dem normalen ist das i.MX 6 Board auch für den erweiterten industriellen Temperaturbereich von –40°C bis +85°C ausgelegt. Dadurch ergeben sich vielfältige Einsatzmöglichkeiten im Bereich der Automatisierung, der Medizintechnik sowie in weiteren Arbeitsumgebungen die nicht dem kommerziellen Temperaturbereich entsprechen und auch raue Umwelt­bedingungen mit sich bringen. Zudem ist auf Wunsch bereits ein Evaluation Board vorhanden. 

Technische Daten

Hardware 
CPUFreescale i.MX 6
Solo, Dual und Quad Core ARM Cortex-A9
800 MHz, 1 GHz und 1,2 GHz
GrafikDual Display
HD 1080p encoded und decoded
2D und 3D Beschleunigung
RAMDDR2 oder DDR3 bis zu 4 GB
Speicherbis zu 64 GB NAND/eMMC on-module (kundenspezifisch)
USB3× USB 2.0
Ethernet10/100/1000 Mbit LAN
DisplayParallel LCD 18/24 Bit
LVDS Single Channel 18/24 Bit
HDMI
Image Capture Interface2 Interfaces (PCAM, CSI)
Serielle Schnittstellen2× RX/TX (Ser 1/3); 2× UART (Ser 0/2)
Weitere Schnittstellenbis zu 3× PCIe, MLB150, 12× GPIOs, SDIO, SATA eMMC, 2× SPI, 5× I²C, 2× I²S,
SPDIF WDT, 2× CAN, Batterie und System Management
Betriebssystem SupportLinux
Windows Embedded Compact 7 (auf Anfrage)
Android (auf Anfrage)
Betriebstemperatur0°C bis +60°C, erweiterter Bereich: –40°C bis +85°C
AbmessungenSMARC Standard: 82 mm × 50 mm

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